PCB enclosures for Arduino, ESP32, Raspberry Pi and custom boards

Contenitore stampato in 3D resistente alle intemperie per un sensore da esterno: guarnizione, pressacavo, prese d'aria e un prompt

Progetta una scatola per sensore da esterno che tiene fuori la pioggia e lascia entrare l'aria: scanalatura per O-ring, pressacavo PG7, alette, coperchio avvitato, PETG. Con un prompt per un nodo meteo ESP32.
8 September 2026 · 2 min readelectronicsenclosuresoutdoor

Due scatole diverse

Un contenitore da esterno è sigillato (un relè, un alimentatore, un tracker GPS) oppure ventilato (un nodo di temperatura e umidità). Le scatole sigillate vogliono una guarnizione e un pressacavo. Le scatole ventilate vogliono alette che scaricano l'acqua e un sensore che respira. Confonderli ti dà un sensore appannato o un relè bagnato.

La scatola sigillata

  • Coperchio avvitato. Quattro viti M3 in inserti termici o dadi captivi nei pilastrini d'angolo. Gli incastri a scatto scorrono al sole.
  • Scanalatura per O-ring. Un cordolo con sezione da 2 mm in una scanalatura profonda 1.6 mm e larga 2.6 mm intorno al coperchio si comprime per sigillare. Chiedi la scanalatura e l'IA la calcola dalla misura del cordolo.
  • Pressacavo. PG7 (foro da 12.5 mm) per cavi fino a 6 mm, PG9 (15.2 mm) fino a 8 mm. Mettilo sulla faccia inferiore così l'acqua scorre via.
  • Scarico. Un foro di sfiato da 2 mm nel punto più basso lascia uscire la condensa. Controintuitivo, ma è ciò che fanno le scatole commerciali.
  • Materiale. PETG o ASA. Il PLA si ammorbidisce sopra i 55 °C, temperatura che una scatola al sole raggiunge.

La scatola ventilata

Fessure ad alette inclinate a 45° verso il basso sui lati lasciano passare l'aria e scaricano la pioggia. Per un sensore di temperatura, metti il sensore in un vano separato con fessure su tre lati e il modulo radio all'altra estremità, dietro una parete; l'ESP32 riscalda il proprio vano di diversi gradi.

Il prompt

Prompt
Un contenitore sensore da esterno per un ESP32 DevKit (55 x 28 mm, senza fori) e una breakout BME280 (15 x 12 mm), interno 70 x 45 x 30 mm. Pareti da 2.4 mm in PETG, guide sui bordi per l'ESP32, un vano separato da 20 x 45 mm per il BME280 con alette inclinate a 45° verso il basso su tre lati e una parete interna. Coperchio avvitato con quattro pilastrini con inserto termico M3, una scanalatura per un O-ring da 2 mm, un foro pressacavo PG7 sulla faccia inferiore, un foro di sfiato da 2 mm, e due fori da 5 mm per il montaggio a muro su una flangia posteriore.

Solare e batteria

Una 18650 in un supporto richiede 77 x 21 x 21 mm; un pannello solare da 6 V richiede una staffa o un incasso nel coperchio. «Aggiungi una tasca per supporto 18650 accanto all'ESP32» e «una staffa inclinata a 20° sopra per un pannello solare da 110 x 60 mm» funzionano entrambe come richieste successive.

Stampare pezzi da esterno

  • PETG o ASA, layer da 0.2 mm, quattro perimetri, riempimento al 25 percento per la rigidità
  • Stampa la base con il lato aperto verso l'alto; la scanalatura per l'O-ring è sul bordo superiore e stampa pulita
  • Le alette sono sbalzi a 45° per progettazione e non hanno bisogno di supporti
  • Non carteggiare nulla: le linee dei layer vanno bene, ma trapana il foro del pressacavo alla misura se è stampato stretto

La libreria ha una scatola di giunzione impermeabile con guarnizione e un alloggiamento ventilato per sensore di temperatura come punti di partenza.

Prompts to start from

Open one in the builder, change the numbers to yours, and the model renders in seconds. Keep adjusting in the chat before you print.

An outdoor sensor enclosure for an ESP32 DevKit (55 x 28 mm, no holes) and a BME280 breakout (15 x 12 mm), internal 70 x 45 x 30 mm. 2.4 mm walls in PETG, edge rails for the ESP32, a separate 20 x 45 mm compartment for the BME280 with 45° downward louvres on three sides and an internal wall. Screwed lid with four M3 heat-set insert pillars, a groove for a 2 mm O-ring, a PG7 gland hole on the bottom face, a 2 mm weep hole, and two 5 mm wall-mount holes on a rear flange.

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A sealed outdoor box for a 60 x 40 mm relay board with 3 mm corner holes, internal 70 x 50 x 35 mm, 2.4 mm walls, screwed lid with M3 heat-set pillars and a 2 mm O-ring groove, two PG9 gland holes on the bottom face 30 mm apart, and a 2 mm weep hole.

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A Stevenson-screen style radiation shield for a DHT22 on a Wemos D1 mini: a stack of five 90 mm diameter louvred rings 8 mm apart on three 4 mm posts, a top cap, and a 40 x 30 x 20 mm sealed pod under the stack for the D1 mini with a micro USB gland hole.

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Questions

Resistente alla pioggia, sì, con una guarnizione, un pressacavo e PETG o ASA stampati con quattro perimetri. Non è sommergibile: le linee dei layer assorbono l'acqua sotto pressione. Per un uso in stile IP65, sigilla le giunzioni con un sottile strato di epossidica oppure usa una scatola commerciale e stampa solo l'inserto.

Un foro di sfiato da 2 mm nel punto più basso lascia drenare la condensa invece di accumularsi sulla scheda. Anche le scatole da esterno commerciali ne hanno uno.

PETG per la maggior parte dei casi, ASA se resta al sole diretto per anni. Il PLA si ammorbidisce sopra i 55 °C, temperatura che una scatola scura raggiunge al sole d'estate.

Generate the enclosure for your board

Describe the board, the ports and how the lid closes. The case renders in your browser in seconds and every cutout is a sentence away from moving. Preview is free.Descrivi un pezzo dal telefono o dal computer e guardalo renderizzarsi, poi scarica subito un STL, oppure G-code slicciato per la tua stampante. Piani da 3,99 $ al mese, disdici quando vuoi. Niente da installare, nessuna competenza CAD. Non sei ancora convinto? Modifica prima un pezzo vero nella demo dal vivo, senza account.